☆导师简介
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讲师 硕士生导师 |
主要任职 : |
机械制造及自动化教研室副主任 |
学术荣誉 : |
辽宁省百千万人才工程万人层次 |
性 别 : |
男 |
毕业院校 : |
东北大学 |
学 位 : |
博士 |
在职信息 : |
在职 |
所在单位 : |
9728太阳集团主页地址 |
学 科 : |
机械工程 机械制造及其自动化 |
办公地点 : |
9728太阳集团主页地址惠和楼煤矿液压技术与装备国家工程研究中心106 |
联系方式 : |
18841818339 |
E m a i l : |
neuliqiang@163.com |
李强:副教授 硕士生导师。
辽宁沈阳人,1986年7月出生,大连理工大学硕士,东北大学先进制造及自动化技术研究所工学博士毕业,中国机械工程协会高级会员,辽宁省百千万人才工程万人层次,现就职于9728太阳集团主页地址机械设计制造及其自动化系,副主任。2019年7月到10月期间,于英国牛津大学进行访问学者工作。长期从事难加工材料增减材精密加工研究、重大装备形性控一体化研究,以第一作者及通讯作者身份发表论文11篇,其中SCI论文3篇,EI论文5篇,会议论文2篇;主持辽宁省自然科学基金计划项目1项,辽宁省教育厅科学技术研究项目1项,参与辽宁省教育厅高水平创新团队国(境)外培养项目1项。指导研究生3名。与英国牛津大学、东北大学、大连理工大学、中科院沈阳金属研究所等高校和科研机构相关学者建立了良好的合作关系。
研究方向
(1)难加工材料增减材精密复合加工研究;
(2)重大装备形性控一体化研究。
代表性学术论文:
1. Li Qiang, Gong Ya-Dong*, Sun Yao, Liu Yin, Liang Cai-xia. Milling Performance Optimization of DD5 Ni-based Single Crystal Superalloy, International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2018, 94 (5-8): 2875-2894(SCI 2区)
2. Li Qiang, Gong Ya-dong*, Cai Ming, Liu Ming-jun. Research on Surface Integrity in Milling Inconel718 Superalloy, International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2017, 92(1-4): 1449-1463(SCI 2区)
3. Gong Ya-dong , Li Qiang , Li Jin-Guo. Tool wear performance and surface integrity studies for milling DD5 Ni-based single crystal superalloy[J]. Science China Technological Sciences, 2017. (SCI 2区)
4. 李强, 巩亚东, 蔡明, 尹国强. DD5单晶材料铣削加工各向异性研究[C]. 第十九届中国磨粒技术学术会议 (CCAT2017, 黑龙江, 哈尔滨).(国内会议)
5. Li Qiang, SONG Wei-gang*, GONG Ya-dong, Breakage Performance Analysis of Bulk Material Based on Improved Interparticle Breakage Test, 12th International conference on Bulk Materials Storage, Handling and Transporation, Darwin, Northern Territory, Australia, 2017.10.22-10.25 (国际会议)
6. 李强, 巩亚东, 梁彩霞, 等. 基于水基MQL的DD5单晶合金铣削表面粗糙度研究[J]. 东北大学学报:自然科学版, 2018(9):1293-1298.(EI)
科研项目
1、辽宁省自然科学基金计划重点项目:镍基高温合金螺旋铣削加工性与表面层损伤机理研究;(2018.06-2020.6 主持,结题)
2、辽宁省教育厅科学技术研究项目:单晶高温合金高速铣削切屑成型与硬脆刀具失效机理研究;(2019.06-2021.06 主持,结题)
3、辽宁省教育厅高水平创新团队国(境)外培养项目:灾变井巷非结构化空间地形救援机器人可折展刚柔耦合行走机构越障行为研究;(2018.06-2021.06 参与,结题)
4、辽宁省自然科学基金:面向激光增材再制造的智能多臂机器人关键技术研究;(2018.06-2021.06 参与,结题)